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IR-E3綜合型返修系統

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IR-E3綜合型返修系統

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我們很榮幸的向您推薦PDR IR-E3 Series返修系統,該系統擁有PDR引以為(wèi)傲的紅(hóng)外聚焦加熱技(jì)術(shù),返修過程可快速調節精準加熱,周圍元器(qì)件(jiàn)不受溫度影響。機(jī)器(qì)配備大尺寸預熱平台,讓大型電(diàn)路(lù)闆返修更簡單、高(gāo)效。PDR标配的雙通(tōng)道非接觸式溫度傳感器(qì)配合閉環實時的溫控系統可保證數據傳輸更快、溫控更精準。專業(yè)的光(guāng)學裂像對中系統配合微米級調節,精度可達10微米。PDR 新一(yī)代Auto-Profile溫度控制分析軟件(jiàn),内嵌了涵蓋有鉛和無鉛應用的溫度曲線,也可通(tōng)過簡單的圖形用戶界面,輕松編程便可自(zì)動生(shēng)成曲線。系統安全、精準、靈活和易操作等諸多(duō)卓性能(néng)降低(dī)了對操作員(yuán)的依賴,盡可能(néng)的保證返修過程的可靠性與一(yī)緻性。

 

适用範圍:有鉛/無鉛制程中 SMDs, BGAs,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Flipchips等元器(qì)件(jiàn)貼裝、焊接與精密返修。


Focused IR紅(hóng)外聚焦加熱技(jì)術(shù)

頂部加熱采用PDR可調式Focused IR紅(hóng)外聚焦加熱技(jì)術(shù)。優點低(dī)功率高(gāo)效能(néng),可快速精确的調節加熱面積進行目标器(qì)件(jiàn)加熱,不損傷周圍元器(qì)件(jiàn)、可有效減小(xiǎo)闆彎,消除熱應力,且無需噴嘴。

 

大功率的底部預熱

3050W大功率底部預熱平台由3個(gè)加熱單元組成,可返修複雜(zá)的高(gāo)度混裝電(diàn)路(lù)闆。

靈活多(duō)用的PCB夾具可針對不同電(diàn)路(lù)闆進行固定和消除因熱應力産生(shēng)的形變,PCB尺寸300mm x 450mm。

 

非接觸式溫度傳感器(qì)

标配兩支高(gāo)精度非接觸式溫度傳感器(qì),角度可調,可同時監測返修器(qì)件(jiàn)及PCB溫度,實時控制和閉環溫度反饋,數據更快、精度更高(gāo)、使用更方便。

 

精密光(guāng)學棱鏡對位系統

系統配置彩色工(gōng)業(yè)相(xiàng)機(jī),精密光(guāng)學成像棱鏡,照(zhào)明亮度可調,實時影像精準對位。

 

直立式結構和微米級精密調節

堅固的直立式結構,通(tōng)過X-Y軸安裝的微米級調節裝置配合精密的光(guāng)學棱鏡對中系統,貼片精度可達10微米,可滿足元器(qì)件(jiàn)高(gāo)可靠的焊接質量。

 

專業(yè)的芯片拾取和軟著(zhe)陸貼裝技(jì)術(shù)

多(duō)角度的調節和旋轉功能(néng)讓貼裝和拾取更加方便和準确,豐富的真空吸嘴滿足絕大多(duō)數器(qì)件(jiàn)的應用,帶有預設高(gāo)度的指示燈貼片軟著(zhe)陸功能(néng)可預防和限制過壓帶來的返修失敗。系統自(zì)帶集成式元器(qì)件(jiàn)巢,取放(fàng)實用方便。

 

工(gōng)藝輔助攝像機(jī)

彩色高(gāo)倍率工(gōng)藝輔助攝像機(jī)(含LED照(zhào)明),實現全過程工(gōng)藝監控,提升工(gōng)藝水(shuǐ)平和質量追溯。

易用的溫度控制分析軟件(jiàn)

PDR新一(yī)代Auto-Profile溫度控制分析軟件(jiàn)結合熱管理系統,通(tōng)過簡單操作便可投入生(shēng)産。内嵌了涵蓋有鉛和無鉛應用的溫度曲線和專用的BGA植球曲線,開(kāi)機(jī)即可投入使用。多(duō)種編程方式可實現可手動或自(zì)動編程生(shēng)成溫度曲線,記錄數據并導出報(bào)告。

 

PCB冷卻裝置
傾斜式強制風刀冷卻裝置,減小(xiǎo)變形量,提升産能(néng)。

上(shàng)一(yī)個(gè): IR-E6大型返修系統
下(xià)一(yī)個(gè): 焊台聯網監控系統